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★フジクラニュース／コネクタ抜粋記事

フジクラニュース	製品	特長	コネクタ抜粋記事
No.495 2024年1月発行	JM コネクタ（配列2524F）コンタクト圧着タイプ-58 シリーズの紹介	・多芯配列2524F（メスコンタクト24芯）のコンタクト圧着タイプを開発・専用工具で圧着作業を行う為、技量に関係なく結線が可能で結線工数も削減出来ます	JM
No.494 2023年11月発行	小型大容量バッテリーコネクタ FPB3 シリーズの紹介	・嵌合高さ：0.6mm、幅：1.95mmを実現した超低背・超小型大容量バッテリーコネクタ・8A通電可能な電源コンタクト2端子と2.5A通電可能なメタルキャップを2端子配置・メタルキャップによるコネクタ補強構造で高強度を実現	FPB3
No.492 2023年9月発行	フローティング同軸コネクタ PMLシリーズの紹介	・フローティング機構（嵌合軸ずれを許容する機構）を備えたSMA形相当サイズのコネクタ・嵌合軸ズレを最大1mmまで吸収することが可能・携帯電話基地局、伝送装置などでのユニット接続に最適です	PML
No.491 2023年7月発行	業界最低背のFPC接続コネクタをラインナップ　FF51シリーズ	・業界最低背のコネクタ高さ0.5mm、奥行き3.0mmの0.35mmピッチ超低背FPCコネクタ・当社独自のケーブルロックは信号電流を流すことが可能な為、コネクタの更なる小型化　に対応・当社独自の接続構造とFPCロック機構にて、高い接触信頼性とFPC保持力を確保	FF51
No.490 2023年5月発行	産業用基板間コネクタ DHBシリーズの紹介	・多様な基板レイアウトに対応できる1.27mmピッチの基板間接続コネクタ・プラグ、レセプタクル共にストレートタイプとラインアングルタイプがあり、平行接続・水平接続　垂直接続が可能・平行接続では基板間距離15.1mmを基準に1mm毎に17～20mmの範囲で選択可能	DHB
No.489 2023年3月発行	スマートフォン用Board to Boardコネクタ FB35AT5シリーズの紹介	・嵌合高さ：0.5mm、幅：1.65mmを実現した、0.35ｍｍピッチの超低背・超小型コネクタ・3A通電可能な電源コンタクト2端子を配置（0.4A：信号コンタクト）・電源コンタクトによるコネクタ補強構造で高強度を実現・レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置したインナーメタルアーマー構造の採用	FB35AT5
No.488 2023年1月発行	高性能同軸コネクタ HGシリーズ〔DM(SMA)型・N型〕の紹介	・『高周波帯域まで安定した性能を確保する』をコンセプトにインピーダンスのミスマッチを最　小限に抑えたコネクタ・高水準の精密加工技術と徹底した品質管理により、安定した高周波特性を持つコネクタ　を提供します。・多彩なバリエーション・表面処理に対応	HG
No.487 2022年11月発行	ワンタッチ嵌合と耐振構造 CMV1コネクタ	・ワンタッチ嵌合が出来るプッシュオン・ターンオフ方式(CMV1)とねじ嵌合で更に耐振動　性を向上させたねじ嵌合方式(CMV1S)の小型・丸形防水プラグコネクタ・レセプタクルはCMV1・CMV1Sプラグどちらでも嵌合できる仕様になっております・金属シェル採用による検漏構造	CMV1
No.484 2022年7月発行	業界最小のFPC接続コネクタをラインナップ　FFA1Wシリーズ	・業界最小 0.15mmピッチ、高さ0.55mm、奥行き3.0mmの超低背狭ピッチFPCコネクタ・当社独自のケーブルロックは信号電流を流すことが可能な為、コネクタの更なる小型化　に対応・当社独自の接続構造とFPCロック機構にて、高い接触信頼性とFPC保持力を確保	FFA1W
No.483 2022年5月発行	耐振性を向上させたMMCX形コネクタ MMCXFシリーズの紹介	・耐振性を大幅に向上させたMMCX形互換のコネクタ・シェル接触部にプレスリングを採用、接触信頼性の向上と多点接触を実現・イヤホンなどの小型で挿抜回数の多い製品に採用され、接触信頼性に対し高評価を頂　いています	MMCXF
No.482 2022年3月発行	産業用基板間コネクタ DFJシリーズの紹介	・プリント基板間高さ：10,13,14,15,16,17,18,19,20 ｍｍの9種類から選択可能・堅牢性・取扱い性に優れ、実装・篏合時の作業性向上に貢献・誤挿入防止構造・コネクタ嵌合時のクリック感を持たせる簡易ロック付きもラインナップ	DFJ
No.481 2022年1月発行	ワンタッチ嵌合と防水構造 WEBシリーズの紹介	・ターンロック嵌合で着脱、“カチッ”というロック音によりロック完了・解除確認が容易・IP67の防塵防水性を有し、FA関連装置や粉塵等が多い悪環境にも適応	WEB
No.480 2021年11月発行	業界最小のFPC接続コネクタ FFA2シリーズをラインアップ	・業界最小 0.15mmピッチ、高さ0.55mm、奥行き3.0mmの超低背狭ピッチFPCコネクタ・1端子あたり、電流を2Aまで流せる端子を2端子配置・当社独自の接続構造とFPCロック機構にて、高い接触信頼性とFPC保持力を確保	FFA2
No.478 2021年9月発行	SMAサイズで着脱容易な小型BNC コネクタ　BM1シリーズの開発	・BNCコネクタに対し、約50%小型化・省スペース化を実現した小型同軸コネクタ・嵌合防水性を有したバヨネットロック方式・使用周波数範囲：DC～6GHzで良好な高周波特性（V.S.W.R. 1.3以下）	BM1
No.476 2021年5月発行	スマートフォン用Board to Boardコネクタ FB35AT6シリーズの開発	・嵌合高さ：0.6mm、幅：1.65mmを実現した、0.35ｍｍピッチの超低背・超小型コネクタ・3A通電可能な電源コンタクト2端子を配置（0.4A：信号コンタクト）・電源コンタクトによるコネクタ補強構造で高強度を実現・レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置したインナーメタルアーマー構造の採用	FB35AT6
No.472 2020年12月発行	スマートフォン用Board to Boardコネクタ FB35AFシリーズ	・嵌合高さ：0.5mm（幅：1.8mm）を実現した、0.35ｍｍピッチの超低背・超小型コネクタ・3A通電可能な固定タブ2端子・電源コンタクト4端子を配置（0.4A：信号コンタクト34端子）・固定タブによるコネクタ補強構造で高強度を実現	FB35AF
No.467 2020年7月発行	産業用基板間コネクタ DFACシリーズ	・0.6ｍｍピッチ　グランドタブ付きスタッキングコネクタ・50芯で21.4×6.5㎜の省スペースを実現・信頼性の高い2点接触構造	DFAC
No.465 2020年4月発行	スマートフォン用基板間コネクタ FB35ABシリーズ	・嵌合高さ：0.6mm（幅：1.8mm）を実現した、0.35ｍｍピッチの超低背・超小型コネクタ・3A通電可能な固定タブ2端子・電源コンタクト4端子を配置（0.4A：信号コンタクト16端子）・固定タブによるコネクタ補強構造で高強度を実現	FB35AB
No.463 2020年2月発行	5G特集：基地局用電源コネクタ DCAシリーズ AICシリーズ	[DCAシリーズ] ・ワンタッチロック嵌合で、着脱が容易・振動に強いMSコネクタ・IP67の防塵防水性、サーボモーター・工作機械・FA機器・粉塵等の多い環境に適応 [AICシリーズ] ・AISG規格（IEC60130-9)に準拠したアンテナ接続用コネクタ	DCA・AIC
No.461 2019年12月発行	丸形防水コネクタ DCA-A-Fシリーズ	・D/MS シリーズ( ねじ嵌合）をリバースバヨネットロック嵌合にした防滴・防塵のコネクタ・カチオン電着塗装を施すことにより耐食性・耐湿性を高め、非常に高い防錆力を発揮・堅牢な構造による高い信頼性（耐振動・衝撃性）と利便性（音とマーキングで完全嵌合　を容易に確認可能）	DCA-A-F
No.454 2019年5月発行	同軸コネクタ MXCXGシリーズ	・接触信頼性と機械的強度を大幅に向上させたイヤホンケーブル着脱用コネクタ(MMCX形）・超高級イヤホンに採用され、音質・操作性向上に貢献	MMCXG
No.454 2019年5月発行	サーボモータ用防水丸形コネクタ CE05Mシリーズ	・CE05 シリーズ( ねじ嵌合）をリバースバヨネットロック嵌合にした防滴・防塵のコネクタ・堅牢な構造による高い信頼性（耐振動・衝撃性）と利便性（音とマーキングで完全嵌　合を容易に確認可能）	CE05M
No.445 2018年8月発行	屋内照明用低背型コネクタ付ハーネス	・屋内照明用低背型コネクタ付ハーネス・他社製と比較して約40％低背化を実現	屋内照明用低背型コネクタ付ハーネス
No.444 2018年7月発行	スマートフォン用バッテリーコネクタ BTKシリーズ	・嵌合高さ：0.7mm、長さ：4.9mm、幅：2.2mmの大電流バッテリー用小型コネクタ・定格電流：6Aのパワーコンタクト2端子・定格電流：0.5Aのシグナルコンタクト4端子を配置・補強金具によるコネクタ補強構造で高強度を実現	BTK
No.442 2018年5月発行	4K・8K放送機器向けプラグハーネス BNC75シリーズ	・優れた高周波特性（12G-SDI 対応）・遠距離接続用ケーブル（5.5C サイズ）、近距離接続用ケーブル（3C サイズ）に適合する　ストレートタイプコネクタを各種ラインナップ・結線が簡易な圧着方式を採用（中心、外部導体共に圧着）	BNC75

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