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グランド端子付き+2点接触構造0.6㎜ピッチ省スペース基板間コネクタ
「DFACシリーズ」を販売開始いたします

 

    

 

概 要

 FA用途でも基板の高密度化が進む中、更なる省スペース化を実現した製品を開発しました。小型化しつつも、コネクタの
 両サイドにはグランド端子を配置。コンタクトの接点も2点接触と従来の技術、信頼性を継承したコネクタとなっています。
 


特 長

 ■トータルピッチ以外のエリアで専有面積を従来から42%~80%に低減
 ■ノイズ対策に加え、嵌合誘いを兼ねたグランド端子構造
 ■信頼性の高い2点接触構造
 ■嵌合方式は並行及び垂直

 

従来品との比較

 〇省スペース




 〇グランド端子

  垂直接続タイプのコネクタには嵌合時の誘い性を兼ねた大きなグランド端子を配置。
  省スペース化により無理に樹脂壁を設けず、ばね性をもった金属端子で柔軟な嵌合誘いが可能。

 



用 途

 FA分野(PLC、ロボットコントローラ、計測機器等)、省スペースが要求される基板間接続用途。


ラインナップ





仕 様

定格電圧 AC 50 V (r.m.s.)
定格電流 0.5 A / contact
耐電圧 AC 150 V(r.m.s.) / 1分間
絶縁抵抗 DC 100 Vで100 MΩ以上
接触抵抗 100 mΩ以下
芯数 50,70 ※垂直は50芯のみ
嵌合高さ 18mm ※平行接続時
使用温度範囲 -55℃~+85℃
使用湿度範囲 85%RH以下 ※結露の無いこと
保存温度範囲 -55℃~+85℃
保存湿度範囲 85%RH以下



材質/処理

部品名 材質 / 処理
ハウジング LCP樹脂 [UL94V-0] 
コンタクト 銅合金 / Ni下地付Auめっき
グランド端子 Niめっき

 

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