■概　要

DMMシリーズは、JEDEC基板に適合するコネクタです。
適用モジュール基板は、JEDEC標準の1.27mmピッチ両面接続の100芯です。
レーザープリンタ、FAX、終端器および、周辺機器のメモリー増設用として下さい。

■特　長

・コンタクト接触部は、ビードタイプになっており、ゴミに対して、接触安定性に優れています。
・動作電圧5.0Vのモジュール基板に対応しています。
・プッシュバーは、イジェクタロック機構により結合、離脱が容易で、確実なロックができる完全ロック(フルロック)タイプです。

■仕　様

定格電圧　　AC250V（rms）
定格電流　　0.5A／コンタクト
耐電圧　　　AC500V（rms）を1分間
絶縁抵抗　　DC500Vで500MΩ以上
接触抵抗　　40ｍΩ以下

 

■詳細な形状・仕様の閲覧

下記製品名をクリックすると、各製品の形状(仕様)がご覧になれます。

DMM-100シリーズ/184KB